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    除了芯片集成的COB光源模塊有可能成為未來的半導體照明的主流封裝形式外，高性能、低成本、方便于大規(guī)模生產(chǎn)制造和安裝應用的小型化貼片式led也將是LED光源的另外一大主流產(chǎn)品。個人認為，未來半導體照明的主要表現(xiàn)形式為：

　　平面照明--辦公場所或背光照明；

　　帶狀照明--裝飾照明；

　　燈具照明--替代傳統(tǒng)照明。

　　在平面照明產(chǎn)品中，芯片集成的COB光源模塊和貼片式LED的應用將并存；在帶狀照明產(chǎn)品中，貼片式LED將獨領(lǐng)風騷；在燈具照明產(chǎn)品中，芯片集成的COB光源模塊的應用將成為主流。

　　總之，走向照明的LED光源將形成兩大主流形態(tài)--功能化的芯片集成COB光源模塊和小型化貼片式LED器件，低成本將是永恒的主題。誰能率先打破傳統(tǒng)封裝的約束，開發(fā)出符合半導體照明需求的LED光源，誰就能占得產(chǎn)品的先機；誰能夠在保證性能的前提下將成本做到極致，誰就能把握未來LED光源的市場。