關(guān)鍵字：液體硅膠,抗撕拉,流動性好
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典型應(yīng)用場景：
對粘接強度和絕緣性要求高、且無需后續(xù)維修的部件。例如：LED（非高精密）、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子設(shè)備、繼電器、控制器、電源模塊等。
二、 聚氨酯灌封膠：柔韌性與耐低溫之選
核心優(yōu)勢：
出色的耐低溫性： 在低溫環(huán)境下仍能保持良好的彈性和性能。
適中的柔韌性： 固化后材質(zhì)相對柔軟（比環(huán)氧軟，比有機硅硬），能吸收部分應(yīng)力，對元器件應(yīng)力較小。
良好的粘接性： 對多種材料有較好的粘結(jié)力（介于環(huán)氧樹脂和有機硅之間）。
良好的防水防潮性與絕緣性： 提供有效的環(huán)境密封保護。
主要局限：
耐高溫性差： 高溫下性能顯著下降，且易產(chǎn)生氣泡，通常必須配合真空脫泡工藝使用。
表面光潔度一般： 固化后表面可能不夠平滑。
抗老化性能較弱： 耐紫外線、耐濕熱老化能力相對較差，長期使用膠體易變色、粉化或開裂。
韌性有限： 相比有機硅彈性體，其韌性不足。
耐化學(xué)性一般： 對某些化學(xué)品的耐受性不如環(huán)氧。
典型應(yīng)用場景：
發(fā)熱量不高、需要一定柔韌性和優(yōu)異耐低溫性能的環(huán)境密封。例如：變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED（非高溫）、泵等。
未來趨勢：有機硅灌封膠的崛起
隨著電子技術(shù)向更高集成度、更精密化、更嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用發(fā)展，有機硅橡膠因其極佳的耐高低溫范圍（-60℃至200℃+）、優(yōu)異的耐候性（抗UV、抗老化）、卓越的彈性（吸收應(yīng)力能力強）、出色的電氣絕緣性、良好的透氣性（減少內(nèi)應(yīng)力）以及便于返修等綜合優(yōu)勢，正迅速成為敏感電路、高可靠性要求器件以及需要長期穩(wěn)定性的高端應(yīng)用的理想選擇。
為您的產(chǎn)品精準(zhǔn)選膠
環(huán)氧樹脂與聚氨酯各有千秋，而有機硅則代表了高性能方向。選擇最適合您產(chǎn)品的灌封膠，需綜合考慮工作溫度范圍、環(huán)境應(yīng)力（機械沖擊/振動/冷熱循環(huán)）、絕緣要求、粘接需求、是否需要返修、成本預(yù)算等多重因素。
宏圖硅膠深耕電子灌封材料領(lǐng)域，提供包括環(huán)氧樹脂、聚氨酯及高性能有機硅在內(nèi)的全系列解決方案。無論您需要了解哪種灌封膠的詳細特性、應(yīng)用差異，或是尋求專業(yè)選型建議，歡迎隨時咨詢我們，我們將為您提供全面的技術(shù)支持與解答。 |
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