近日,最新研究報告顯示,2018年全球智能手機應用處理器市場收益規(guī)模將達300億美元,2013-2018年年復合增長率為10.8%。這主要得益于LTE-Advanced、64位, 多核和半導體工藝技術(shù)應用的提振。在包括高通(79.49, 0.35,0.44%)、聯(lián)發(fā)科、展訊、博通(29.58, 0.39, 1.34%)和美滿科技等多家處理器集成廠商的積極推動下,智能手機獨立應用處理器滲透率將從2012年的38%降至2018年的28%。除此之外,多核在智能手機應用處理器的滲透率在2018年將達到100%。
(來源:全球五金網(wǎng))最新展會 |
網(wǎng)站首頁 - 關(guān)于我們 - 使用協(xié)議 - 免責條款 - 版權(quán)隱私 - 網(wǎng)站地圖 - 友情鏈接 - 廣告服務 - 會員服務 - 免費注冊 - 聯(lián)系方式 | ||||||||
問題請通過在線提問反饋 | 在線客戶QQ:105452034 | 收費會員及廣告咨詢電話13332201705 技術(shù)支持:遼寧衡駿節(jié)能科技有限公司 | ||||||||
Copyright 2007- dbzz.net All Rights Reserved 東北制造網(wǎng)(東北地區(qū)唯一制造業(yè)網(wǎng)上平臺) 版權(quán)所有 遼ICP備2021008091號 遼公網(wǎng)安備21021702000105 | ||||||||
為獲得最佳瀏覽效果,建議使用IE7以上,或Firefox7以上瀏覽器 | ||||||||
|