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工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）昨指出，今年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值年成長率高達(dá)30%，明年將回復(fù)到7.1%正常水準(zhǔn)，其中臺(tái)灣IC產(chǎn)值將逾1.9兆元，年成長7.2%，不同今年DRAM產(chǎn)業(yè)價(jià)格回升所帶動(dòng)，明年將由晶圓代工擔(dān)任IC產(chǎn)值領(lǐng)頭羊。
工研院IEK昨舉行「2011科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢」研討會(huì)，工研院產(chǎn)經(jīng)中心電子組半導(dǎo)體研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)成長率達(dá)42.9%，比全球成長率30%高，DRAM等記憶體受價(jià)格回升影響，對(duì)產(chǎn)值貢獻(xiàn)最大。
展望明年全球半導(dǎo)體市場，IEK預(yù)估，2011年成長率將回到7.1%。應(yīng)用領(lǐng)域的PC市場將達(dá)4.44億臺(tái)，年成長20.7%；手機(jī)出貨量達(dá)15.7億支，年成長7.8%，其中智慧型手機(jī)出貨量年成長將達(dá)近5成。
今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估約1.79兆元，年成長42%，記憶體、封裝測試為成長率最佳的次產(chǎn)業(yè)；IEK預(yù)估，明年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)1.9兆元，年成長7.2%，受到記憶體價(jià)格滑落影響，晶圓代工將躍為IC產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊，明年年成長可達(dá)12%，封測、IC設(shè)計(jì)則穩(wěn)健成長。
IEK并指出，今年全球前四大晶圓代工廠資本支出躍升到22%，隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)，IDM投資減少，委外代工訂單會(huì)增加，這將是晶圓代工廠的利多。
（來源：自由時(shí)報(bào)）
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