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據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABIResearch預(yù)測(cè),2010年手機(jī)半導(dǎo)體出貨總收入將增長(zhǎng)約5.5%,并有望在今后三年延續(xù)這一增長(zhǎng)勢(shì)頭,到2013年實(shí)現(xiàn)總收入累計(jì)增長(zhǎng)12%。
行業(yè)分析師CeliaBo表示,手機(jī)處理器與連接類(lèi)芯片出貨率上升是帶動(dòng)該行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主因。在連接類(lèi)芯片方面,ABIResearch首席分析師PeterCooney預(yù)計(jì)今年來(lái)自手機(jī)藍(lán)牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長(zhǎng)15%以上,并在2015年達(dá)到35億美元。
高通、聯(lián)發(fā)科和德州儀器是手機(jī)芯片市場(chǎng)的主要廠商,其出貨量占全行業(yè)出貨量的80%左右。其中,高通目前繼續(xù)保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位,在高端智能手機(jī)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。ABI預(yù)計(jì),憑借強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)和幾乎覆蓋全部產(chǎn)品類(lèi)別的領(lǐng)先技術(shù),高通公司極有可能在未來(lái)幾年繼續(xù)穩(wěn)坐頭把交椅。數(shù)據(jù)顯示,2010財(cái)年,高通公司MSM芯片總出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.99億片,較去年同期增長(zhǎng)26%。
ABIResearch首席分析師PeterCooney表示:“連接類(lèi)芯片將是今后五年中驅(qū)動(dòng)手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量。預(yù)計(jì)今年來(lái)自手機(jī)藍(lán)牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長(zhǎng)15%以上,并在2015年達(dá)到35億美元。”
在各類(lèi)連接類(lèi)芯片中,藍(lán)牙相比于其他產(chǎn)品擁有最高的配售率,2010年其平均滲透率預(yù)計(jì)將達(dá)55%。GPS在2010年的滲透率預(yù)計(jì)將達(dá)23%,并在今后五年中保持增長(zhǎng)勢(shì)頭,到2015年上升至45%。今后五年,Wi-Fi芯片的收入增長(zhǎng)將超過(guò)藍(lán)牙與GPS,預(yù)計(jì)在2015年達(dá)到14億美元,其在2010到2015年間的復(fù)合年均增長(zhǎng)率則為14%。
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