dbzz.net 根據(jù)SEMI發(fā)布的報告，該組織估計今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長39%，不過明年的成長趨緩，成長率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預估約為91億4200萬平方英寸，2011年度預測將為97億200萬平方英寸，2012年度將為101億6800萬平方英寸。SEMI指出，整體而言，今年晶圓的出貨可望超越產(chǎn)業(yè)在2007年度創(chuàng)下的紀錄，而且在未來兩年還會持續(xù)呈現(xiàn)榮景。SEMI CEO Stanley Myers強調(diào)晶圓產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)，反映出今年半導體產(chǎn)業(yè)有亮麗的復蘇。
在半導體業(yè)之相關新聞方面，市場研究公司Research and Markets發(fā)布的"Globaland China Wafer Foundry Industry Report,2010"報告指出，2010是代工業(yè)者自2000年以來表現(xiàn)最優(yōu)異的一個年度，今年產(chǎn)值可望達到276億美元，比去年成長37.8%；整體半導體產(chǎn)業(yè)則可望成長21.5%至2745億美元。未來代工領域擴張的速度，應該可以持續(xù)超越整體半導體產(chǎn)業(yè)；特別是包括臺積電、聯(lián)電、Global Foundries這些主要業(yè)者今年都大幅提高資本支出預算至去年的三倍左右。Global Foundries在購并Chartered Semi conductor之后日益壯大，也改變了原先代工產(chǎn)業(yè)競爭的風貌；不過，該公司要超越聯(lián)電并不容易。
（來源：拓?產(chǎn)業(yè)研究所）
