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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年強(qiáng)勁成長，同步帶動資本支出向上增加，國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示，2010年全球半導(dǎo)體資本支出和資本設(shè)備支出的年增率，分別上修至95%和122%。而受到總體經(jīng)濟(jì)成長趨緩，對電子和半導(dǎo)體銷售狀況造成負(fù)面沖擊，2011年資本支出和資本設(shè)備支出增幅，預(yù)估將分別減緩至10.1%和4.9%。
Gartner副總裁KlausRinnen表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長力道強(qiáng)勁，帶動資本支出空前成長，由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加上內(nèi)存制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增率超過95%。展望2011年，因總體經(jīng)濟(jì)成長趨緩，造成電子和半導(dǎo)體銷售成績下降，資本支出的成長率預(yù)期將減緩至10%。
KlausRinnen強(qiáng)調(diào)，設(shè)備采購會更聚焦于產(chǎn)能提升，而不是技術(shù)設(shè)備上，企業(yè)應(yīng)該為2011年趨緩的景氣預(yù)做因應(yīng)的生產(chǎn)計(jì)劃。企業(yè)也應(yīng)為始于2012年晚期的下一輪設(shè)備景氣循環(huán)的下滑階段，預(yù)先規(guī)劃好業(yè)務(wù)計(jì)劃，因?yàn)閮?nèi)存廠商的過度投資恐會導(dǎo)致設(shè)備產(chǎn)能過剩。
2010年的晶圓廠設(shè)備(WFE)部門，是近年來表現(xiàn)最亮眼的一年，預(yù)計(jì)可于今年勁揚(yáng)119.9%，2011年的增幅則為3.9%。整體產(chǎn)能使用率在2010年第2季到達(dá)94%的高峰，但未來隨著產(chǎn)能增加，以及半導(dǎo)體生產(chǎn)隨著終端需求而趨緩，產(chǎn)能利用率會快速回落至90%。
而在封裝設(shè)備部門(PAE)部份，2010年年增率可逾123%，且接下來可維持個(gè)位數(shù)溫和成長速度至2012年。2013年，將因供過于求的傳統(tǒng)因素而導(dǎo)致衰退，特別在內(nèi)存設(shè)備市場，此一情況也同樣反映在銅鍵合擴(kuò)建的大幅下滑。
Gartner預(yù)測，全球自動測試設(shè)備(ATE)市場2010年將成長144%，今年上半年呈穩(wěn)定成長，但預(yù)期將在今年晚期和明年初期出現(xiàn)季節(jié)性衰退。而2010和2011年的成長，主要是受惠于轉(zhuǎn)換至DDR3內(nèi)存測試制程的帶動，2010年整體自動測試設(shè)備將帶來超過110%的收益增長。
Rinnen指出，2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)前所未有的強(qiáng)勁表現(xiàn)，從谷底明顯反彈。由于企業(yè)采購從技術(shù)升級轉(zhuǎn)向產(chǎn)能設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長至2012年。
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