dbzz.net 以往生產(chǎn)紅黃光LED外延、芯片都是以矽基板型技術(shù)，且主要應(yīng)用市場以照明市場為主�，F(xiàn)在隨著藍(lán)寶石基板型LED技術(shù)成熟，加上其成為LED背光源的主流。所以隨著大尺寸面板背光源應(yīng)用需求不斷增加，使得廠商開始于2010年大舉切入藍(lán)寶石基板型的藍(lán)綠光LED外延市場。
其實(shí)，近期由于受到上游藍(lán)寶石基板以及有機(jī)金屬（MO）氣體等材料供應(yīng)短缺的影響，使得藍(lán)光LED外延/芯片預(yù)計(jì)到2010年底之前都仍將保持供應(yīng)吃緊的狀態(tài)。為了迎接市場對于藍(lán)光LED外延/芯片的需求，DisplayBank預(yù)期到了2011年第一季全球用來生產(chǎn)藍(lán)光LED的MOCVD設(shè)備安裝數(shù)量將上升至2000臺(tái)，到了2011年底則將繼續(xù)攀升至接近2500臺(tái)。
在2008年4月，全球已安裝MOCVD設(shè)備的數(shù)量僅僅超過500臺(tái)而已。到了2009年6月此數(shù)字達(dá)到約1000臺(tái)左右。如果能在2011年底接近2500臺(tái)，就可以看出MOCVD設(shè)備安裝量成長迅速的盛況。
Displaybank進(jìn)一步指出，三星電子、LG電子已經(jīng)大舉投入LED前端、后端技術(shù)的相關(guān)開發(fā)作業(yè)，以所謂的垂直整合的LED制造商，來達(dá)到降低成本的效果。臺(tái)灣的兩大液晶面板廠商奇美與友達(dá)其實(shí)也是往垂直整合的道路前進(jìn)。這樣的趨勢，將讓藍(lán)光LED相關(guān)的設(shè)備與半導(dǎo)體制造商，在未來幾年加快生產(chǎn)速度，以迎合市場需求。
（來源：LED環(huán)球 ）
