dbzz.net 2010年2月7～11日在美國舊金山舉行的“ISSCC（InternationalSolid-StateCircuitsConference）2010”的論文投稿量為638篇，比上屆受雷曼事件影響而出現(xiàn)下降的582篇增加了約10％，投稿量恢復(fù)至與往年持平的水平（圖）。不過，論文采用量為210篇，僅比上屆增加了3％。因此，論文采用率由上屆的34.9％降至32.9％。
上圖表示近年ISSCC論文投稿量和論文采用量的變化趨勢。與受到金融危機(jī)影響的上屆相比，此次的論文投稿量增加了一成左右。在不同地區(qū)的論文采用量方面，歐洲和北美均有所增加。（圖：根據(jù)ISSCC遠(yuǎn)東委員會的發(fā)布資料制作而成）
盡管不確定是否受到了采用率降低的影響，但在ISSCC2010上，“企業(yè)”和“大學(xué)/研究機(jī)構(gòu)”在論文采用量中所占的比例發(fā)生了較大變化。上屆企業(yè)的論文采用比例為47％，大學(xué)/研究機(jī)構(gòu)為53％，而此次的企業(yè)比例為51％，大學(xué)/研究機(jī)構(gòu)為49％，出現(xiàn)了逆轉(zhuǎn)。
從不同地區(qū)來看論文采用量，歐美的增長率比較引人關(guān)注。歐洲由上屆的52篇增至59篇，北美由上屆的78篇增至86篇。而亞洲的論文采用量卻由上屆的73篇減至65篇。近幾年一直確保1～2篇論文采用量的中國大陸的論文采用量為零，臺灣也由上屆的17篇降至9篇，減少了近一半。雖然來自中國大陸的論文投稿量以大學(xué)為中心較上屆出現(xiàn)增加，不過均未被采用。另外，來自臺灣的論文投稿量與上屆相同，不過采用率出現(xiàn)了下降。
（來源：技術(shù)在線）
