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南韓三星電子(Samsung)近日宣布大手筆加碼資本支出,投資于面板、DRAM與晶圓代工等產(chǎn)業(yè),讓臺(tái)廠倍感威脅,全球半導(dǎo)體、面板廠紛紛競(jìng)飆資本支出,讓搶設(shè)備的風(fēng)潮更為激烈,設(shè)備廠樂(lè)的滿(mǎn)手訂單,但由于零組件供應(yīng)仍然短缺,造成部分設(shè)備供貨不順,讓設(shè)備廠也壓力極大,業(yè)界人士指出,由于訂單排擠效應(yīng),也恐怕影響下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)板塊。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,2010年全球晶圓廠的整體設(shè)備投資(設(shè)備及建廠)金額將達(dá)到300.9億美元,遠(yuǎn)高于2009年的164億美元,回復(fù)到2008年的水平。不少在2009年凍結(jié)的半導(dǎo)體建廠計(jì)劃,也宣布逐步恢復(fù),新產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2011年后投入市場(chǎng)。
近期三星將2010年資本支出由原本的8.5兆韓元,一口氣調(diào)升到18兆韓元,約160億美元;臺(tái)積電也因?yàn)橄冗M(jìn)制程產(chǎn)能吃緊,資本支出高達(dá)48億美元,大舉投資創(chuàng)下歷史新高數(shù)字,全球晶圓代工業(yè)二哥的聯(lián)電預(yù)估也將資本支出增加至10億美元。其中,臺(tái)積電為了因應(yīng)40奈米需求攀升,臺(tái)積電宣布擴(kuò)充季產(chǎn)能的計(jì)劃也同步進(jìn)行。
目前臺(tái)積電40奈米季產(chǎn)能為8萬(wàn)片12?晶圓,集中在竹科的12廠(Fab12),預(yù)計(jì)在2010年底,季產(chǎn)能將倍增到16萬(wàn)片,屆時(shí)部分產(chǎn)!能也會(huì)配置在南科的14廠(Fab14)。
記憶體廠商也逐步上修2010年的資本支出,DRAM大廠南亞科也于日前宣布將12?廠產(chǎn)能,從3萬(wàn)片擴(kuò)增到5萬(wàn)片,并提高2010年資本支出到新臺(tái)幣200億~250億。
設(shè)備業(yè)者指出,其實(shí)三星的擴(kuò)產(chǎn)是有=畫(huà)的在進(jìn)行中,而非在短期間決定調(diào)高資本支出,業(yè)界也傳出三星早已包下浸潤(rùn)式微影設(shè)備,另一方面,晶圓代工廠為推進(jìn)先進(jìn)制程,也加入搶浸潤(rùn)式微影設(shè)備的戰(zhàn)局,對(duì)于臺(tái)系DRAM廠來(lái)說(shuō)更為不利。
設(shè)備業(yè)者表示,近期零組件供應(yīng)仍然短缺,包括馬達(dá)、真空?體等,依然持續(xù)缺貨,然而對(duì)整臺(tái)設(shè)備來(lái)說(shuō),一個(gè)零件都不可或缺,因此只要缺1個(gè)零件,就無(wú)法交機(jī),然而訂單突然的暴增,2009年先備的庫(kù)存不足,因此也將影響部分設(shè)備出貨。
許多半導(dǎo)體客戶(hù)為了搶下設(shè)備,不少業(yè)者搶先開(kāi)出產(chǎn)能,甚至連剛開(kāi)發(fā)完成的實(shí)驗(yàn)機(jī)都直接裝到生產(chǎn)在線(xiàn)運(yùn)作,可見(jiàn)得目前設(shè)備缺口有多大。
不過(guò),業(yè)者也指出,零組件缺貨的情況,還可能延續(xù)到下半年,因此在僧多粥少的情況下,許多設(shè)備廠選擇性的出貨給大客戶(hù),恐將排擠到次要客戶(hù),影響其產(chǎn)能開(kāi)出的時(shí)間,因此設(shè)備的供給狀況,恐怕是未來(lái)牽動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要因素之一。
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