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臺積電董事長張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%，顯見需求相當(dāng)暢旺。為因應(yīng)客戶所需，臺積電第3座12?晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40奈米制程開始切入，未來再伺機循序切入28奈米和20奈米制程。
臺積電27日召開法說會，張忠謀首先針對產(chǎn)業(yè)狀況提出看法，他上修PC和手持式產(chǎn)品全年產(chǎn)值成長率，其中，PC產(chǎn)值年增率調(diào)高至17%，較前1季預(yù)估14%增加；手持式產(chǎn)品產(chǎn)值則年增13%，略高于原先預(yù)估的12%；至于數(shù)字消費性電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率，仍維持7%不變。
張忠謀過去在幾次公開演講中，已將2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率上調(diào)為22%，值得注意的是，張忠謀此次首度提及晶圓代工產(chǎn)值預(yù)測，估計可望年增36%，優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。他指出，目前晶圓代工先進制程產(chǎn)能需求十分暢旺，甚至供不應(yīng)求，產(chǎn)能供給和客戶需求缺口高達30~40%，看來重復(fù)下單(doublebooking)問題并不嚴重。半導(dǎo)體業(yè)者對此解讀指出，臺積電目前客戶訂單大多屬于實質(zhì)需求。
由于客戶對先進制程產(chǎn)能需求殷切，臺積電位于北、中、南等3地12?晶圓廠正!積極擴產(chǎn)中，張忠謀首度透露，臺積電第3座12?廠將開始動工，該廠為晶圓15廠(Fab15)，位于臺中，預(yù)計2010年中可望動工，將自40奈米制程技術(shù)切入，未來將逐漸導(dǎo)入28奈米和20奈米制程。
此外，臺積電位于竹科晶圓12廠(Fab12)已具備4期廠房，目前正興建第5期廠房；而位于南科晶圓14廠(Fab14)亦有3期廠房，正興建第4期廠房。張忠謀指出，晶圓12廠及14廠月產(chǎn)能目標(biāo)將各達10萬片，并持續(xù)往超大型晶圓廠(Gigafab)發(fā)展。
針對整合組件(IDM)廠委外趨勢，張忠謀說，臺積電2005~2008年來自IDM廠營收年復(fù)合成長率為15.7%，2009年受到金融海嘯影響，大幅下滑42%，以長期趨勢來看，IDM廠將繼續(xù)加速委外釋單動作，預(yù)期臺積電2010年來自于IDM廠營收應(yīng)會強勁成長。
另外，臺積電第2季營運表現(xiàn)將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，財務(wù)長何麗梅表示，臺積電第2季營收預(yù)估將落在1,000億~1,200億元之間，持續(xù)締造新猷，毛利率介于48~50%，營益率則為36.5~38.5%。
臺積電推估，第2季整體晶圓代工產(chǎn)能將季增7%，?丑A12?晶圓部分預(yù)計季增13%，8?晶圓部分則季增2%，并初估全年晶圓產(chǎn)能年成長將逾13%，其中，先進制程晶圓產(chǎn)出比重將占35%，12?產(chǎn)能將占總產(chǎn)能一半。
（來源：Digitimes）
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