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    美國市場研究公司Gartner周一發(fā)布報告稱，2010年全球半導體設備開支有望達到369億美元，較2009年的166億美元增長122.1%。2011年的全球半導體設備開支則有望增長4.9%。

    Gartner副總裁克勞斯?林恩(KlausRinnen)說：“半導體市場2010年的強勁增長推動半導體資本開支的增長達到歷史最高點。資本開支有95%以上來自代工廠商和邏輯電路企業(yè)，存儲芯片廠商的技術(shù)升級也產(chǎn)生了一定的貢獻。2011年，資本開支增長有望放緩至10%，原因在于經(jīng)濟放緩將對電子和半導體銷量產(chǎn)生負面影響�！�

    林恩還表示：“企業(yè)應當為2011年的增長放緩做好生產(chǎn)準備，到那時，設備采購將更多地集中于產(chǎn)能采購，而非購買技術(shù)。企業(yè)還應當為下一個設備下滑周期做好準備，該周期有望于2012年末開始，原因在于存儲芯片企業(yè)過度投資，以及設備過剩。”

    Gartner認為，今年所有領域的半導體設備開支都將出現(xiàn)強勁增長，這種增長還將持續(xù)到2012年。

    2010年將成為近些年來晶圓制造設備領域表現(xiàn)最為強勁的一年。這類開支今年有望增長119.9%，2011年則有望增長3.9%。2010年的總體利用率達到94%的峰值，但隨著產(chǎn)能逐漸增多、半導體生產(chǎn)放緩以及向終端用戶需求靠攏，很快就將下滑至90%左右。

    2010年的封裝設備開支將增長123%，該市場的增長將持續(xù)到2012年，但增長率屆時將會降至個位數(shù)。根據(jù)以往供應過剩的狀況，2013年則有望出現(xiàn)下滑，存儲芯片領域表現(xiàn)尤為明顯。

    2010年的全球自動測試設備開支將增長144%，今年上半年已經(jīng)出現(xiàn)了強勁增長，但今年末和明年初有望出現(xiàn)季節(jié)性下滑。Gartner預計，今明兩年的增長有望受到DDR3內(nèi)存測試流程轉(zhuǎn)型的大力推動。2010年，各類自動測試設備領域的收入增長都將超過110%。

    林恩表示：“2010年有可能是半導體設備行業(yè)增長最為迅猛的一年，將較歷史上最差的年份出現(xiàn)大幅回升。隨著企業(yè)從購買技術(shù)到購買產(chǎn)能，增長趨勢將持續(xù)到2012年。”