半導(dǎo)體展SEMICON Japan1日于日本東京盛大展開,國際設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長Stanley T.Myers指出,2010年對半導(dǎo)體設(shè)備市場來說是成績輝煌的一年,2010年半導(dǎo)體設(shè)備廠總營收的年成長可達(dá)136%,其中以晶圓制程各類機臺是貢獻(xiàn)營收最高的產(chǎn)品區(qū)塊;有?于半導(dǎo)體在生活中的廣泛應(yīng)用,SEMI對未來半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的復(fù)?發(fā)展抱持著審慎樂觀的態(tài)度,預(yù)估2011年可再成長4%。
全球半導(dǎo)體廠擴大投資,帶動2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資金額攀高。根據(jù)SEMI年終報告指預(yù)估,2010年半導(dǎo)體設(shè)備總營收將達(dá)375.4億美元,年成長率超過1倍,顯示半導(dǎo)體景氣未來兩年仍將持續(xù)復(fù)?。
此SEMI報告中指出,2009年整體設(shè)備市場慘跌46%,但是2010年從谷底翻揚,巨幅成長136%,達(dá)到375.4億美元的亮麗表現(xiàn),總算讓半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出回到2004年的水準(zhǔn)。
以設(shè)備種類來看,晶圓制程各類機臺是貢獻(xiàn)營收最高的產(chǎn)品區(qū)塊,預(yù)估2010年有137%的成長,金額達(dá)281.1億美元;封裝設(shè)備復(fù)?力道更強,有155%的成長,達(dá)35.9億美元。測試設(shè)備2010年的成長也高達(dá)155%,預(yù)估金額可達(dá)39.6億美元。
以區(qū)域別來看,2010年全球各區(qū)域都呈現(xiàn)成長趨勢。以設(shè)備總金?B論,臺灣位居全球最大市場,南韓緊追在后,北美居第3。2010年,大陸、南韓、歐洲、臺灣和其他地區(qū)的成長幅度都超過100%。
展望未來,在半導(dǎo)體廠持續(xù)擴充產(chǎn)能,持續(xù)投資設(shè)備廠房下,SEMI預(yù)估,2011年和2012年也將各有4%的成長。日前,晶圓代工龍頭廠臺積電2011年資本支出將再沖高,亦即將超越2010??9億美元;聯(lián)電也指出,2011年資本支出計畫仍將相當(dāng)積極。
半導(dǎo)體設(shè)備商也嗅到2011年訂單仍將持續(xù)暢旺,微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)日前指出,2011年度半導(dǎo)體業(yè)的資本支出將增加,客戶的需求強勁,使得交貨期長達(dá)10個月,預(yù)估2011年NAND市場將成長,邏輯、晶圓銷售額將大幅擴增,不過DRAM銷售額則將下滑。
另外,在客戶積極添購先進(jìn)制程機臺下,其他設(shè)備大廠包應(yīng)材(Applied Materials)、尼康(Nikon)、科磊(KLA-Tencor)都可望受惠。
(來源:Digitimes)
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