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    IEK產業(yè)情報網近期指出，IDM公司轉型而釋出的委外代工訂單將快速增加，這將使得全球半導體產能供需發(fā)生巨大變化，晶圓代工產能供給將呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。2009~2020年全球IDM委外代工產能需求如下圖所示，隨著制程技術開發(fā)成本及12寸晶圓廠建廠成本的快速上揚，每跨越一個世代制程則產生新一波IDM委外代工比重的提升。諸如歐洲大廠NXP在2007年退出Crolles2聯(lián)盟，即預示40/45納米制程訂單將委外或者切割產品線成立Fabless公司，最后是分拆無線通訊部門與STM的無線通訊部門合并為Fabless公司。展望2012年進入28納米制程大量投產階段，以及在2015年22納米制程階段，都可以看到更多IDM大廠的轉型動作。既有CommonPlatform的部分IDM成員有可能因放棄Fab-lite，直接成為Fabless而退出聯(lián)盟，相關的變化值得產業(yè)界持續(xù)的追蹤。

    2015年之后18寸晶圓廠可望少量投產，但相關經濟效益尚未突顯，12寸晶圓廠仍是客戶主要投產的目標。預估2020年IDM委外代工產能需求達到每月352萬片8寸晶圓約當量，其中12寸晶圓比重高達82%。

   IDM產業(yè)在12寸晶圓廠委外代工產能需求的快速提升，加上Fabless產業(yè)因應未來持續(xù)成長的需求，使得全球晶圓代工產業(yè)12寸晶圓廠的建廠需求大增，2009~2020年全球晶圓代工產業(yè)12寸晶圓廠座數(shù)的成長趨勢如圖四所示。若以月產10萬片12寸晶圓為單座計算，那么至2020年全球晶圓代工產業(yè)12寸晶圓廠將需要25座，其中因應IDM委外需求的12寸晶圓廠達到13座。臺灣晶圓代工產業(yè)若要確保全球七成市場占有率水準的話，將必須具有18座12寸晶圓廠。從這個角度來看，TSMC在2010年資本支出高達48億美元，在未來也許會是常態(tài)，而非單一年度的事件。

    IEK觀點

    展望未來數(shù)年，IDM產業(yè)12寸晶圓廠投資將進入大退場潮，退場速度過快將使得晶圓代工產業(yè)的12寸晶圓廠產能供不應求，這將衍生下列情況的發(fā)生：

    •晶圓代工產業(yè)ASP長期呈現(xiàn)上揚趨勢

    •既有晶圓代工廠大幅度擴產，取代Memory成為半導體設備支出大宗

    •晶圓代工公司大者愈大趨勢明顯，只有營運規(guī)模夠大，技術領先的公司能進行大規(guī)模擴廠行動，例如：TSMC

    •中型晶圓代工公司將發(fā)生并購現(xiàn)象，以追求規(guī)模與第一線晶圓代工大廠競爭，例如：Globalfoundries與Chartered合并

    •供不應求的晶圓代工產能，將使Fabless及IDM公司采取入股晶圓代工公司的策略，一方面可支持晶圓代工公司擴產資金，二來確保未來所需產能。例如：UMC開放私募

    •晶圓代工產業(yè)一線與二線晶圓代工廠規(guī)模差距將擴大

    •無力與一線大廠拼12寸晶圓廠產能及技術的二線晶圓代工廠轉進利基市場

    •龐大的商機誘使少數(shù)規(guī)模及資金雄厚的半導體廠跨界進入市場，例如：Samsung

    全球IDM產業(yè)的轉型將對半導體產能供需及版圖的變化發(fā)生重大的影響，因應未來可能的建廠需求，政府及業(yè)界都須預做準備。如此將可望在這巨大的趨勢下獲得最大的發(fā)展機會。