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市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli昨(23)日發(fā)表最新半導(dǎo)體市場(chǎng)研究報(bào)告,雖然全球半導(dǎo)體廠手中庫(kù)存金額在第1季上升,約達(dá)257.3億美元,但仍處于正常季節(jié)性均衡水淮,預(yù)期第2季庫(kù)存水位,將季增3.3%至266億美元,仍維持在極低水淮。由于市場(chǎng)看好下半年景氣,iSuppli預(yù)期,晶片過(guò)長(zhǎng)交期仍會(huì)延續(xù),部份晶片仍將持續(xù)缺貨。
根據(jù)iSuppli所追蹤的10項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)品項(xiàng)目,今年第1季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商的晶片庫(kù)存金額約257.3億美元,僅較去年第1季增加約1%,第2季雖然各家半導(dǎo)體廠產(chǎn)能全開(kāi)量產(chǎn),重?下單情況十分普遍,但因終端及通路的拉貨持續(xù),因此第2季庫(kù)存金額只會(huì)增加3.3%至266億美元,仍處于極低水淮。
報(bào)告指出,若由庫(kù)存天數(shù)(DOI)來(lái)看,第1季的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)季增3.2%至69天,但這個(gè)數(shù)字已經(jīng)失真,因?yàn)榘雽?dǎo)體廠的毛利率已經(jīng)逼近歷史最高水淮,若以半導(dǎo)體廠首季營(yíng)收及庫(kù)存價(jià)值,扣除銷(xiāo)貨成本(COGS)來(lái)計(jì)算毛利率的長(zhǎng)期變化,則可推算出實(shí)際DOI天數(shù)將較歷史同期平均水淮低20%,這才可以解釋為何半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)能仍供不應(yīng)求。
事實(shí)上,島內(nèi)晶圓代工廠及封測(cè)廠的產(chǎn)能一直供不應(yīng)求,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、硅品等業(yè)者,均指出現(xiàn)在訂單大于產(chǎn)能,且第3季仍將處于產(chǎn)能不足情況。
正因?yàn)楫a(chǎn)能喊缺,整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的晶片交期仍未見(jiàn)到明顯縮短,釵h標(biāo)淮型晶片仍供給吃緊或處于缺貨狀態(tài)。通路業(yè)者表示,包括NOR快閃記憶體、利基型DRAM、必v放大器(PA)、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)、及部份電源管理IC等,交期仍較歷史同期平均水淮拉長(zhǎng)約2-4?,且供貨吃緊或缺貨情況,也會(huì)推升第3季價(jià)格持穩(wěn)或上漲。
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