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5月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計(jì)劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng)，可使芯片制造成本降低99%。
日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，建立這樣一套芯片生產(chǎn)線(xiàn)僅需要5億日元，而當(dāng)前的生產(chǎn)線(xiàn)則需要500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。
報(bào)告稱(chēng)，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業(yè)將共同參與開(kāi)發(fā)。該生產(chǎn)線(xiàn)由15種不同的設(shè)備構(gòu)成，所需空間僅為半個(gè)籃球場(chǎng)大小，僅為當(dāng)前所需空間的5%。
該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產(chǎn)傳感器、電源芯片和其他多種類(lèi)型的應(yīng)用芯片。據(jù)預(yù)計(jì)，該套系統(tǒng)有望于2014年投入商用。
（來(lái)源：賽迪網(wǎng)）
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