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隨著半導(dǎo)體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問題集中在研發(fā)成本及未來投資的回報率。
300mmfab每年的興建數(shù)量與預(yù)測
Source:Companysources，SemicoFabDatabase
半導(dǎo)體業(yè)不可能停留在現(xiàn)有的300mm硅片技術(shù)，而且300mm生產(chǎn)線的高峰己經(jīng)過去�；谌蛐酒男枨罅�，如果建設(shè)一條450mm生產(chǎn)線會比兩條300mm生產(chǎn)線更加經(jīng)濟；另外根據(jù)過去硅片尺寸過渡的經(jīng)驗，實際上所有半導(dǎo)體制造商的得益來自生產(chǎn)率的提高與采用更大硅片時的技術(shù)升級。
產(chǎn)業(yè)界需要看到未來制造業(yè)的動力所在。消費電子產(chǎn)品需要更多的存儲產(chǎn)品，因而推動NAND與DRAM的數(shù)量及位密度增加。邏輯產(chǎn)品將繼續(xù)推動芯片功能曲線的提高，即在SoC或多核產(chǎn)品中提供更多的功能。
Totalsemiconductorunitsandwaferdemand，1991-2018.總的芯片數(shù)量與硅片需求量預(yù)測1991-2018
Source:SIA/WSTS，SemicoResearchCorp.
有能力采用更加經(jīng)濟的制造工藝來生產(chǎn)出芯片，對于整個工業(yè)未來是十分有利。生產(chǎn)出更低成本的存儲器及高功能與低功耗的處理器能進一步推動應(yīng)用，從而擴大芯片市場的需求是使半導(dǎo)體業(yè)進入正常循環(huán)的根本所在。
而且，大量的成熟工藝仍有巨大的市場潛力，當存儲器制造商移向300mm時，它們可利用200mm產(chǎn)能來生產(chǎn)CMOS圖象傳感器、LED、醫(yī)療電子以及智能電網(wǎng)產(chǎn)品，因為相比之下200mm的經(jīng)濟性更加好。
為了滿足下一代技術(shù)的需求工業(yè)界必須找到一種創(chuàng)新的解決辦法。不管450mm硅片行與否，解決辦法可能是昂貴的及有爭議。但是每次一些產(chǎn)業(yè)界高管說不支持研發(fā)，實際上對于所有年青的創(chuàng)新工程師是一個令人氣餒的訊息；半導(dǎo)體業(yè)將停滯，為了保護利潤率，寧可犧牲新的市場。
競爭的市場必須要求鏟除雜草，那些經(jīng)營不良者，但是我們在鏟除雜草時可能傷害到那些風(fēng)險擔當者及對于那些創(chuàng)新企業(yè)不再關(guān)注，因此我們必須提供正面的，鼓舞人心的訊息來繼續(xù)推動產(chǎn)業(yè)的進步。
（來源：Semico Research）
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